新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一-计算技术与自动化

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新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一

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新思科技的3DIC Compiler可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabric(TM)技术

加利福尼亚州山景城2021年11月1日 /美通社/ --

要点：

双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管
新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台
此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合，满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算（HPC）应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标双方客户可通过新思科技的3DIC Compiler平台，高效访问基于台积公司3DFabric?的设计方法，以显著推进大容量3D系统的设计这些设计方法可在台积公司集成片上系统（TSMC-SoIC?）技术中提供3D芯片堆叠支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS?）技术中提供2.5/3D先进封装支持这些先进方法融合了3DIC Compiler平台的高度集成多裸晶芯片设计，可支持解决 “探索到签核” 的全面挑战，从而推动在未来实现新一代超级融合3D系统，在统一封装中包含数千亿个晶体管。

台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示：“台积公司与我们的开放创新平台?（OIP）生态系统合作伙伴开展密切合作，旨在推动高性能计算领域的下一代创新这次合作将新思科技的3DIC Compiler平台与台积公司的芯片堆叠以及先进封装技术相结合，有助于协助我们的客户满足功耗和性能方面的设计要求，并在高性能计算应用的先进SoC设计中取得成功”

3DIC Compiler平台是一套完整的端到端解决方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片设计和全系统集成3DIC Compiler平台基于新思科技的Fusion Design Platform?通用的统一数据模型，整合革命性的多裸晶芯片设计能力，并利用新思科技世界一流的设计实现和签核技术，可在统一集成的3DIC设计操作界面提供完整的“探索到签核”平台这种超融合解决方案包括2D和3D可视化、跨层探索和规划、设计实现、可测性设计和全系统验证的设计及签核分析。

新思科技数字设计事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“随着以AI为中心的工作负载和专用计算优化需求日益增长，要满足其所需的大幅扩展，需要进取的领导力和广泛的协作创新我们与台积公司在其最新3DFabric技术上的开创性工作，使我们能够探索并实现前所未有的3D系统集成水平通过3DIC Compiler平台和台积公司高度可访问的集成技术，可在性能、功耗和晶体管数量密度方面实现飞跃，将影响并有助于重塑众多现有和新兴的应用和市场”

3DIC Compiler平台不仅效率高，而且还能扩展容量和性能，为各种异构工艺和堆叠裸片提供无缝支持通过利用集成签核解决方案，包括新思科技PrimeTime?时序签核解决方案、StarRC?寄生参数提取签核、Tweaker? ECO收敛解决方案和IC Validator?物理验证解决方案，并结合Ansys? RedHawk-SC Electrothermal?系列多物理场分析解决方案以及新思科技TestMax DFT解决方案，3DIC Compiler平台提供了前所未有的先进联合分析技术，以实现稳定高性能设计的更快收敛。

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新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software?（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用作为一家被纳入标普500强（S&P 500）的公司，新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP产业的领先地位，并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC）的设计人员，还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案了解更多信息，请访问

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文章来源：《计算技术与自动化》网址: http://www.jsjsyzdhzz.cn/zonghexinwen/2022/0110/1308.html